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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

  I-Connect007     三月 03, 2023

奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性

  Sky News     二月 24, 2023

写在前面 随着复杂性和密度的逐渐提高，射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板（PCBs）包含许多有源和无源部件，其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外，PCB的基板材料如介 ...查看更多

PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域

  Andy Shaughnessy     二月 09, 2023

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多


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